在國際標準分類中，高空低氣壓涉及環境試驗、光學設備、綜合試驗條件和規定、半導體分立器件、貨物綜合包裝和運輸、電氣和電子試驗、光學和光學測量、熱力學和溫度測量和試驗、電子電信設備用機電元件、造船和海上結構、橡膠和塑料制品、流體儲存裝置、綜合電氣工程、防火、防爆、防觸電、閥門、航空航天制造用材料和電氣裝置。廚房設備、航空航天用電氣設備和系統、飛機和航天器集成、緊固件、機載設備和儀器、制冷技術、光纖通信、電子元件集成、采礦設備、水果、蔬菜及其制品、電、磁、電和磁測量、輪胎。
在中國標準分類中，低氣壓、基本標準和通用方法、光學儀器合成、實驗室基本設備、基本標準和通用方法、半導體分立器件合成、基本標準和通用方法、封裝方法、標志、包裝、運輸、貯存合成、環境條件和通用試驗方法、甲板配件、壓力容器、防火技術、煙火產品、連接器、閥門、航空航天用金屬鑄鍛材料和基本標準。功率半導體器件、元器件、機械測量儀器、自動稱重裝置及其他測試儀器、家用電熱器具、電子元器件、飛機及其附件、緊固件、制冷設備、光通信設備、電氣設備用結構件、運輸、吊裝及填充設備、地質勘探設備集成、電氣系統及設備、電子測試儀器及設備、體外循環、人工器官、假肢裝置、混凝土、骨料和砂漿。
國家市場監管總局，中國國家標準化管理委員會，高海拔低壓標準。
GB/T 2423.27-2020環境試驗第2部分:試驗方法、試驗方法和指南:溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗GB/T 2423.63-2019環境試驗第2部分:試驗方法:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(混合模式)綜合質檢總局，關于高海拔、低氣壓GB/T 5170.10-2017環境試驗設備檢驗方法第10部分:高溫低壓試驗設備GB/T 12085.5-2010光學及光學儀器環境試驗方法第5部分:低溫低壓綜合試驗GB/t 1159-2010低壓試驗箱技術條件GB/ T 2423.59-2008電工電子產品環境試驗。第2部分:測試方法。測試。Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合GB/T 2424.15-2008電工電子產品環境試驗。《溫度/低氣壓綜合試驗指南》GB/ T 2423.25-2008電工電子產品環境試驗。第2部分:測試方法。試驗Z/AM:低溫/低壓綜合試驗GB/T 2423.21-2008電工電子產品環境試驗。第2部分:測試方法。試驗M:低壓GB/T 2423.26-2008電工電子產品環境試驗。第2部分BM:高溫/低壓綜合試驗GB/T 5170.10-2008電工電子產品環境試驗設備檢驗方法。高溫/低壓試驗設備GB/T 2423.102-2008電工電子產品環境試驗。第2部分:測試方法。試驗:溫度(低溫、高溫)/低壓/振動(正弦)綜合GB/ T 4937.2-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第2部分:低壓GB/T 10591-2006高溫/低壓試驗箱技術條件GB/T 10590-2006高低溫/低壓試驗箱技術條件GB/T 5170.17-2005電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法低低壓試驗方法GB/T 5170.10-1996電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法高低溫低壓試驗設備GB/T 2424.24-1995環境試驗溫度(低溫， 高溫/低壓/振動(正弦)綜合試驗指南GB/T 2423.42-1995電工電子產品環境試驗低溫/低壓/振動(正弦)綜合試驗方法GB/T 2424.15-1992電工電子產品基本環境試驗規則-溫度/低壓綜合試驗指南GB/T 2423.25-1992電工電子產品基本環境試驗規則試驗Z/AM:低溫/低壓綜合試驗GB/ T 2423.26-1992電工電子產品基本環境試驗規則試驗Z/BM:高溫/低壓綜合試驗GB/T 4857.13-1992包裝運輸包裝件低壓試驗方法GB/T 2423.21-1991電工電子產品基本環境試驗規則試驗M:低壓試驗方法GB/ 光學及光學儀器環境試驗方法低溫低壓綜合試驗方法GB/T 11159-1989低壓試驗箱技術條件GB/T 10590-1989低溫低壓試驗箱技術條件GB/T 10591-1989高溫低壓試驗箱技術條件GB/T 2423.27-1981電工電子產品環境試驗設備基本參數試驗方法低溫低壓濕熱綜合順序試驗設備，德國標準60068-2-39-2016環境試驗。測試。第2-39部分:試驗和指南:通過低壓試驗獲得的粘合溫度或溫度和濕度(IEC 60068-2-39-2015)電子設備用德國版EN 60068-2-39-2016 DIN EN 60512-14-5-2006連接器。測試和測量。第14-5部分:密封試驗。試驗14e:低氣壓下的浸沒(IEC 60512-14-5:2006)En 2591-6314-2003航空航天系列。電氣和光學連接元件。測試方法。第6314部分:光學元件。低壓浸沒測試DIN EN 60749-2-2003半導體器件。機械和氣候試驗方法。第2部分:電子設備用低壓DIN EN 60512-11-2-2003連接器。測試和測量:氣候測試。測試11b:組合/順序低溫、低氣壓和濕熱(IEC 60512-11-2:2002)；德國版EN 60512-11-2:2002 DIN EN 60512-11-11-2003電子設備連接器。測試和測量。第11-11部分:氣候試驗。測試11k:低氣壓(IEC 60512-11-11:2002)；德國版EN 60512-11-11:2002 DIN EN 60068-2-41-2000環境測試。第二部分:測試。試驗Z/BM:干熱/低壓組合試驗DIN EN 60068-2-40-2000環境試驗。第二部分:測試。測試Z/AM低壓綜合測試DIN EN 60068-2-39-2000環境測試。第二部分:測試。試驗Z/AMD:低溫、低壓、濕熱組合順序試驗DIN EN 60068-3-2-2000環境試驗。第3部分:背景信息。第2節:溫度/低壓組合試驗DIN EN 60068-2-13-2000環境試驗。第二部分:測試。測試M:低壓DIN EN 61300-2-29-1998光纖互連器件和無源元件。基本測試和測量程序。第2-29部分:試驗:低壓(IEC 61300-2-29德國版EN 61300-2-29:1997 DIN EN 2591-311-1997航空航天系列。電氣和光學連接元件。測試方法。第311部分:日本低氣壓工業標準調查，高海拔低氣壓標準。
